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Hochpräzise Dickenmessung mit taktilen Tastern

— In diesem Webinar erhalten Sie einen Einblick in die Problematik der hochpräzisen Dickenmessung von ausgedehnten Objekten mit taktilen Messköpfen.

Waferdickenmessplatz WDM-1

Waferdickenmessplatz WDM-1: hochpräzise Messung der Waferdicke (Wafer ⌀ von 100...300 mm) Messbereich Dicke: 0...10 mm // Messunsicherheit: < 50 nm (⌀ 300 mm) // Messunsicherheit (Mitte): < 20 nm

Wie gewohnt haben unsere SIOS-Experten sowohl theoretisches Fachwissen als auch praktische Anwendungsbeispiele für Sie aufbereitet.

Ausgehend von einer Beschreibung typischer Einflüsse und Beiträge zur Messunsicherheit werden u.a.:

  • verschiedene Geräteprinzipien der taktile Dickenmessung verglichen,
  • die interferometrischen taktilen Messtaster LM 20 und LM 50 von SIOS und ihre Vorteile gegenüber anderen hochpräzisen Messtastern erklärt,
  • Anwendungsbeispiele für hochpräzise Dickenmessungen wie den SIOS-Endmaßprüfplatz EPP, die Linsen- und Wafer-Dickenmessplätze gezeigt sowie
  • Möglichkeiten der Aufrüstung eines bestehenden Längen- und Dickenmessaufbaus mit Interferometern vorgestellt

Am Ende beantworten unsere Referenten Fragen aus dem Chat des Live-Webinars.


Referenten: Wolfram Meyer, Vertriebsingenieur, SIOS // Michael Kühnel, F&E Projektmanagement, SIOS

Sprache: Englisch

Mitschnitt vom: 08.03.2022

Dauer: 50 min

 

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