BE Semiconductor Industries NV (Besi) entwickelt und produziert hochmoderne Montageanlagen und Ausrüstung für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten, darunter Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solar Energie.
Die Kunden von Besi sind in erster Linie führende multinationale Chiphersteller, Montagezulieferer sowie Elektronik- und Industrieunternehmen auf der ganzen Welt.
Aufgestellt wurde die Nanopositionier- und Nanomessmaschinen NMM-1 im F&E Bereich. Mit einem Messvolumen von 25 x 25 x 5 Kubikmillimetern und einer Positionierunsicherheit von unter 10 Nanometern ist die Nanomessmaschine die derzeit genaueste ihrer Art weltweit. Die Entwickler nutzen die NMM-1 u. a. zur Weiterentwicklung und Qualitätskontrolle ihrer hochgenauen Kamerasysteme.
„Die Genauigkeit von Besi's Die Bondern hat sich in den letzten Jahren von wenigen Mikrometern in Richtung 200 nm verschoben.“, so Hubert Selhofer, Principal Engineer Advanced Technology. „Um in dieser Sub-Mikrometer Welt zuverlässige Messungen durchführen zu können, war die Beschaffung eines Referenzsystems notwendig. Die Anforderungen an dieses System waren sehr hoch: einerseits muss ein großzügiger Arbeitsbereich zur Verfügung stehen und andererseits muss rückführbar Nanometer genau gemessen werden.
Ein intensiver und spannender Austausch mit der Firma SIOS zu ihrem NMM-1 System ging der Beschaffung voraus. Diese Diskussionen schufen das technische Vertrauen, und die lange Liste der NMM-Referenzkunden (PTB, BEV, ...) überzeugt.
Wir bedanken uns für die termintreue Lieferung und problemlose Aufstellung und freuen uns auf mögliche weitere Projekte mit der Firma SIOS.“
Wir sind froh, dass wir Besi von unserer Kompetenz überzeugen konnten. Einmal mehr ist es uns so gelungen, das Potenzial der Laserinterferometrie auf höchstem messtechnischem Niveau für praktische Anwendungen zu erschließen. Gleichzeitig bringen wir Besi dem eigenen Ziel, der weltweit führende Anbieter von Halbleiter-Montageanlagen für fortschrittliche Verpackungsanwendungen zu werden, ein Stück näher.
